SMT 공정은 단순히 PCB에 부품을 고정하는 것 외에도, 부품과 PCB의 회로간에 전기적으로 문제 없이 연결됨을 보장해야 합니다. 이러한 SMT의 품질은 납땜 과정에서 결정됩니다. 그러나 오로지 납땜의 품질을 위해 고온의 열을 가할 경우, 반도체 부품은 열손상을 입게 됩니다. 특히 LED칩의 경우 접착제가 녹아 렌즈돔이 떨어지는 현상은 흔히 발생하는 불량 입니다.
당사는 다년간의 노하우로 제조사별 LED칩의 특성과 PCB의 형태를 고려하여 납의 양, 작업 시간과 온도 등의 기준을 모델별로 프로파일을 구성하여 최상의 SMT 품질을 유지관리하고 있습니다.
