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알림

마이크로섹션 (Microsection)이란 분석방법 중 하나로, 시편의 단면 조직을 확인하기 위해, 절단된 시료를 몰딩하고, 연마하여 검사부위를 정밀하게 노출시키는 과정을 말합니다.

PCB의 단면 조직 (Cross-section)이 노출되면 현미경을 통해 금속의 두께와 홀의 상태를 점검하여 도금 공정의 품질을 확인할 수 있습니다.

이 과정에서 시료와 목적에 따라 적합한 재료와 몰딩액을 선택함으로써, 분석과정에서의 오차를 줄일 수 있고, 경제적으로 반복 작업이 가능해집니다.

마이크로섹션은 PCB뿐만 아니라 다양한 시료의 단면조직을 검사할 수 있습니다.

1. Cutting / 절단

- 검사조직을 시료에서 2~3mm의 간격을 남기고 절단기/다이아몬드톱을 잘라낸다.

- 2~3mm의 여분은 검사조직의 파손을 방지하기 위함으로, 연마지나 연마기를 이용해 검사조직까지 도달한다.

- 주의: EDX분석이 필요한 경우 검사조직을 만지면 안되며, 검사조직을 잉크로 표기할 경우 마운팅시 접착 문제가 발생할 수 있다.

- 붓이나 에어브러시를 이용해 검사조직에서 먼지와 파편을 제거한다.

2. Mounting / 마운팅

- 마운팅컵을 준비하고, 양면 테이프로 마운팅컵의 바닥면을 두꺼운 종이 위에 고정시킨다.

- 마운팅레진(몰딩액)을 준비하고, 시료에 홀이 있는 경우 미리 홀이나 시료 내부에 액을 충진한다.

- 마운팅레진을 섞을 시에는 혼합비율과 경화시간을 확인하고, 기포가 발생하지 않도록 천천히 그러나 골고루 섞어준다.

- 조직의 검사 부위가 바닥을 향하도록 클립을 이용해 마운팅 컵의 내부에 수직으로 세운다.

- 천천히 마운팅컵 안으로 마운팅레진을 붓고, 완전히 경화가 될 때까지 기다린다.

- 마운팅레진은 종류마다 경화시간/투명도/경도가 다르므로, 시료와 분석 목적에 따라 선택한다. (제품 선택 문의: 032-811-2737)

3. Grinding / 거친 연마

- 물을 뿌릴 수 있는 회전 디스크가 설치된 그라인더와 원형 사포를 이용한다.

- 거친 사포는 검사조직에 더 빠르게 도달할 수 있으나, 검사조직의 표면이 불규칙해지게 된다.

- 거친 사포에서 연한 사포로 단계적으로 입방수를 조절하여 연마한다.

- 사포의 단계가 바뀔 때마다, 시료의 각도를 90도씩 전환하여, 각 단계의 사포에서 생긴 스크래치는 다음 단계의 사포에서 완전히 제거되도록 한다.

- 그라인딩 시에는 시료를 수직으로 눌러 모든 면에 동일한 압력이 가해지도록 한다.

4. Polishing / 광택 연마

- 마지막 연마가 끝난 시료는 표면의 스크래치를 완전히 제거하고 매끈하게 다듬기 위해 폴리싱 작업이 필요할 수 있다.

- 폴리싱 융은 형태에 따라 연마 속도가 달라질 수 있으며, 다이아몬드 서스펜션/알루미나 서스펜션 등의 연마제를 함께 사용할 수 있다.

- 쉽게 폴리싱이 되지 않는 경우, 입자가 큰 서스펜션을 먼저 사용한 후, 더욱 고운 입자의 서스펜션으로 단계적인 폴리싱을 하는 것이 도움이 될 수 있다.

- 폴리싱이 끝난 시료는 이물이 남지 않도록 잘 세척 후 건조 시킨다.